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标题: 手机底盖前处理过程 [打印本页]
作者: liujunyun 时间: 2009-6-26 14:30
标题: 手机底盖前处理过程
前处理包括进胶点流道设计,网格划分和冷却水及模座设计,Moldex3D软件提了世界上最强的实体网格技术,有利于复杂模型的网格划分,针对浇口设计,流道设计,冷却水设计及模座设计Moldex3D提供多样化功能,能够满足于CAE工程师进行案例分析的各项需要。
本视频为手机底壳,采用针点式浇口进胶,冷却水路直径为8MM。
本帖最后由 liujunyun 于 2009-6-26 17:55 编辑